项目
|
加工能力
|
工艺详解
|
图解
|
板子层数
|
1层~40层
|
层数，指设计文件的层数，暂时只接受10层以下，最终以网站公告为准
|
|
板材类型
|
22F，CEM-3，FR-4，高速板，高频板，陶瓷板…
|
FR-1一5，铝基，铜基，HDi，软硬结合特殊材料
|
|
生产工艺
|
导电胶，沉厚铜，沉簿铜由低到高…
|
传统镀锡工艺正片
|
|
最大尺寸
|
650x1300mm
|
常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板，具体以文件审核为准。
|
|
阻焊类型
|
感光油墨
|
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
|
|
成品面铜
|
25um/180um（1OZ/2OZ）
|
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
|
|
内层铜厚
|
15um/180um(0.5 OZ)
|
指成品多层板内层线路铜箔的厚度，默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
|
|
外形尺寸精度
|
±0.2mm
|
<0.2mm，极限+_0.05加价延时,CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm
|
|
板厚范围
|
0.2--6.0mm
|
目前生产板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm
|
|
板厚公差
(T≥1.0mm)
|
± 10%
|
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
|
|
板厚公差
(T<1.0mm)
|
±0.1mm
|
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
|
|
钻孔孔径（ 机械钻）
|
0.15--6.5mm
|
0.15mm是钻孔的最小孔径，6.5mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
|
|
孔径公差（机器钻)
|
±0.08mm
|
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的缘纵模比8:1在0.52--0.68mm是合格允许的
|
|
线宽线隙
|
0.06mm
|
多层板3.5mil 单双面板5 mil
|
 
|
最小过孔内径 及外径
|
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm
|
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm
|
|
阻焊桥
|
0.125mm
|
单双四六层不做，会增加15％成本，八层以上可以做
|
|
过孔单边焊环
|
≥0.153mm（6mil）
|
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
|
|
最小字符宽
|
≥0.15mm
|
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
|
|
最小字符高
|
≥0.8mm
|
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
|
|
走线与外形间距
|
≥0.3mm（12mil）
|
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
|
|
最小工艺边
|
3mm
|
|
|
拼板：无间隙拼板
|
0间隙拼
|
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
|
|
拼板：有间隙拼板
|
1.6mm
|
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
|
|
半孔工艺最小孔径
|
槽孔，半孔最小孔径：0.6mm
槽孔开模可以做到0.3mm
|
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径0.6mm
|
|
注意事项1：
Pads厂家铺铜方式
|
Hatch方式铺铜
|
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
|
|
注意事项2：
Pads软件中画槽
|
用Drill Drawing层
|
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
|
|
Protel/dxp软件中开窗层
|
Solder层
|
少数工程师误放到paste层，小微对paste层是不做处理的
|
|
Protel/dxp外形层
|
用Keepout层或机械层
|
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
|
|
飞针测试
|
|
最大尺寸650cmx1300cm
|
|
电测试架
|
|
最大尺寸520cmx520cm
|
|