项目
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加工能力
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工艺详解
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图解
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板子层数
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1层~40层
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层数，指设计文件的层数，暂时只接受10层以下，最终以网站公告为准
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板材类型
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FR-4-兼做FR-1-2-3-5，TG170
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FR-1一5，铝基，铜基，HDi，软硬结合特殊材料
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采用生产工艺
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沉铜工艺
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传统镀锡工艺正片
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最大尺寸
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500x1100mm
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常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板，具体以文件审核为准。
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阻焊类型
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感光油墨
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感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
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成品外层铜厚
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35um/350um（1OZ/2OZ）
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指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
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成品内层铜厚
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17um/70um(0.5 OZ)
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指成品多层板内层线路铜箔的厚度，默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
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外形尺寸精度
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±0.2mm
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<0.2mm，极限+_0.05加价延时,CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm
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板厚范围
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0.2--6.0mm
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目前生产板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm
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板厚公差
(T≥1.0mm)
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± 10%
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比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
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板厚公差
(T<1.0mm)
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±0.1mm
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0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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钻孔孔径（ 机械钻）
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0.15--6.5mm
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0.15mm是钻孔的最小孔径，6.5mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
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孔径公差（机器钻)
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±0.08mm
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钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的缘纵模比8:1在0.52--0.68mm是合格允许的
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线宽线隙
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0.06mm
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多层板3.5mil 单双面板5 mil
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最小过孔内径 及外径
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内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm
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内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm
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阻焊桥
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0.125mm
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单双四六层不做，会增加15％成本，八层以上可以做
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过孔单边焊环
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≥0.153mm（6mil）
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如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
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最小字符宽
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≥0.15mm
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字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥0.8mm
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字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
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走线与外形间距
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≥0.3mm（12mil）
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锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
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最小工艺边
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3mm
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拼板：无间隙拼板
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0间隙拼
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是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
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拼板：有间隙拼板
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1.6mm
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有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
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半孔工艺最小孔径
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槽孔，半孔最小孔径：0.6mm
槽孔开模可以做到0.3mm
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半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径0.6mm
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注意事项1：
Pads厂家铺铜方式
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Hatch方式铺铜
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厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
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注意事项2：
Pads软件中画槽
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用Drill Drawing层
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如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
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Protel/dxp软件中开窗层
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Solder层
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少数工程师误放到paste层，小微对paste层是不做处理的
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Protel/dxp外形层
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用Keepout层或机械层
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请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
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飞针测试
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最大尺寸650cmx650cm
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电测试架
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最大尺寸470cmx470cm
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