一种超薄mini-led pcb板的制作方法

技术领域
1.本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种超薄mini-led pcb板的制作方法。

背景技术：
2.由于mini-led具有高分辨率、高亮度、高对比度、广色域的特点，能够大幅度提升led面板性能。目前市面上已经采用mini-led技术产品涵盖大尺寸电视，高端显示器，笔记本电脑以及平板。mini-led背光产业朝着轻薄化方向发展，pcb板板厚逐步降低，目前0.3-0.4mm板厚已逐步开始生产，更有0.1-0.2mm板厚处于研发阶段。
3.高热辐射通常会导致pcb表面防焊层变色，目前行业类生产mini led的材料基本为中高tg(glass transition temperature,玻璃态转化温度)板材，为了确保led发光效果，白色油墨在可见光区域表面的白度与光反射率成正，使得mni-led的防焊层需具有高反射率、耐黄变的特点，目前皆采用高反射率和耐黄变油墨，并确保其防焊层油墨厚度为22-30μm，其成品pcb板厚严格控制在0.15
±
0.05mm。超薄mini-led pcb板生产工艺中，常规防焊工艺包括丝印、预烤、曝光和显影流程，由于pcb板太薄，在丝印时容易出现粘网的现象，预烤时由于热风循环会降板吹动，会发生板与板粘连在一起、翘板、涨缩异常等问题，从而导致曝光拒曝等问题，防焊生产难度大，无法满足批量生产需求。
4.鉴于此，有必要提供一种新的生产工艺解决上述技术问题。